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          高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統 NX9000

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          高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統 NX9000

          • 所屬分類:FIB

          • 點擊次數:
          • 發布日期:2017/11/03
          • 在線詢價
          詳細介紹

          追求理想的三維結構分析

          通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續截面圖像,并重構特定微區的三維結構。

          采用最理想的鏡筒布局,從先進材料、先進設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內實現傳統機型難以企及的高精度三維結構分析

          特點:

          SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結構分析最理想的鏡筒布局

          融合高亮度冷場發射電子槍與高靈敏度檢測系統,從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

          通過選配口碑良好的Micro-sampling?系統*和Triple Beam?系統*,可支持制作高品質TEM及原子探針樣品

          垂直入射截面SEM觀察可忠實反映原始樣品結構


          SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,實現FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。

          舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式,必定導致截面SEM圖像變形及采集連續圖像時偏離視野,直角型結構可避免出現此類問題。

          通過穩定獲得忠實反映原始結構的圖像,實現高精度三維結構分析。

          同時,FIB加工截面(SEM觀察截面)與樣品表面平行,有利于與光學顯微鏡圖像等數據建立鏈接。

          垂直

          樣品:小白鼠腦神經細胞

          樣品來源:自然科學研究機構/生理學研究所 窪田芳之 先生


          Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料

          Cut&See

          從生物組織及半導體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對比度觀察。

          FIB加工與SEM觀察之間切換時,不需要重新設定條件,可高效率的采集截面的連續圖像

          特點

          規格:

          規格

          相關標簽:日立掃描式電子顯微鏡(SEM),日立電子顯微鏡SU8000系列價格,日立電子顯微鏡SU8000系列批發

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